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（来源：纪要研报地）
证券配资服务平台Q：前几天网传英伟达降配，从HBMCE转到HBM3，功率从2300瓦降到1800瓦。如果这件事发生，对MLCC用量有什么影响？主要减少的是哪一级的MLCC，减少多少量？
A：这个原因主要是GB200或GB300的量增加，导致HBM41有这种可能，他们还是要沿用HBM31这种存储。假设沿用HBM31，功耗会降低，不过目前还没定论，只是猜想或假设。如果这样的话，MLCC用量会做一些下调，因为整体功耗降低了20%，从2.3降到1.8，MLCC相应减少10%的用量。
这10%的用量主要分布在几个模块。第一个是一次电源、二次电源，这跟GB300一样，占MLCC用量的20%，而且不需要太高端的，主要是滤波作用，一般的MLCC就可以，但量大约一二十个点在那里，会降低一些，也就是从原来的12万颗降到11万颗。按照以前假设不降功耗的话，整个MLCC用量超过60万颗。在GB300的时候MLCC用量是45万颗。假设整体用量减少10%，会降到54万颗。
一次电源、二次电源会降1万颗。另一个比较大的用量在三次电源的芯片，作为GPU、CPU供电，大量使用高容值耐高温的MLCC，占比最多，约70%。如果相应减少10%用量，会从原来的42万颗降到38万颗，这里降的最多。HBM这里大概占8%的用量，相应减配的话，从原来的4.8万颗降到4.3万颗，降了约5000颗。光模块里面用的比较少，用的是射频微波MLCC，占大约2%的用量，从原来的1.2万颗降一千多颗，剩下1万颗。整个加起来大约54万颗以上，这也只是一个简单推算。如果降配的话，影响也不是很大，而且这个事情还没发生，目前没有定论。
Q：HBM和GPU板卡周围减少的都是高容值的MLCC吗？具体是哪些料号？对整体机柜价值量影响大概多大？单价大概在什么量级？
A：在GPU、CPU里确实用了比较高容值的小尺寸MLCC，一开始是小尺寸高容值的MLCC，比如0402、0603。0402用的比较多的是10微法、22微法；0603用的是22微法，有部分47微法。外面一点尺寸稍大的0805，一般是47微法，还有小部分1206可以做到107，也就是100微法。目前主要是这些料号用在GPU、CPU上。HBM存储里面也是用一些容值较高的，0402用10微法，0603用22微法多一些。
这些产品均价相对较高。040222微法的，没涨价之前大概六七分钱，22微法的涨到0.12元左右。47微法的要三毛多。整个价值量减少10%，但数量减少10%的情况下，价值量可能减少20%，因为其他料号价格更低。
Q：板卡端具体比例能再细化一下吗？比如总用量中0402、1206等各占多少？
A：用量最多的是22微法，大约占50%以上；10微法的大概25%；47微法以上的占25%到30%。
Q：存储周边的比例也差不多类似吗？
A：是的。
Q：一次电源、二次电源那边，IDC母线直接连到板卡端，用的是哪些料号？
A：基本上是105以下的，也就是1微法以下的就够用了，普通的就可以。在一次电源里用的比较多的是铝电解电容，高容值的铝电解电容起滤波、稳压作用，占主导地位。
Q：光模块用的是射频MLCC，料号、用量和价格大概是什么情况？
A：800G光模块大约要用200颗射频MLCC。射频MLCC是MLCC的另一个分支，完全不同类型，它的主要作用是高频特性好、品质因数好，滤除干扰信号，使信号传输更纯净、更快，对服务器信号传输和计算时效性有帮助，否则干扰信号会导致效率延迟甚至出错。
射频MLCC的材料完全不一样。一般MLCC用的是陶瓷粉料（碳酸钡），射频MLCC主要用二氧化钛加碳酸钙等材料，而且浆料也不一样。90%的MLCC用的是镍浆，但射频MLCC用的是贵金属浆料（铂浆、钯浆），非常贵。所以射频MLCC价格贵一些，大概三毛钱一颗。
到1.6T光模块的时候，传输速度更快，这时会导入另一种电容——硅电容。硅电容频率更高，一般射频MLCC频率是几兆赫兹，硅电容最高可以达到100G赫兹，非常高。所以军用航空雷达、自动驾驶激光雷达里都有硅电容，传输更快、反应更快。但价格也贵，普通的也要一两块钱，高端的可能要五块钱。目前光模块还是200颗射频MLCC，两三毛钱一颗。以后1.6T用硅电容，一颗可以代替四颗的效果，价格稍贵但效果更好，体积小、频率特性好、稳定性高，是未来趋势。而且听说某公司已拿到硅电容大单，后面会推进这个事情。
Q：800G用200颗射频MLCC，1.6T一颗硅电容可代替四颗射频MLCC。如果用普通射频MLCC，数量是线性翻倍还是非线性增长？
A：线性增长。1.6T至少要500颗射频MLCC，可以用硅电容按比例替换，也可以两者结合使用。
Q：光模块里可能不只用射频MLCC，像105、106这些普通MLCC也有设计吧？
A：这个不是主要的。里面最主要的是滤波、滤除干扰杂信号，但也有部分阻流作用，不过不重要。射频MLCC更重要、更多。105、106不能用硅电容代替，因为硅电容高频好但容量低，跟射频MLCC一样——高频、低容值。要提高容值，他们正在研发新方法，叫DTC（深槽法），在平面上割微槽增加表面积，从平面变成立体（3D结构），稍微提高容量。
Q：Arch这一代，MLCC总数量和价值量大概是什么量级？
A：初步统计预估，是"威诺鲁饼"的三倍到五倍用量，会达到300万颗。主要增加的是高容值产品和耐高压电容，还有硅电容或射频MLCC。价值量单价从0.05元提高到0.07元，增加的基本上全是高价料号。比如0402之前用10微法、22微法，到后面"OQ"会用47微法，0402也可以达到47微法，村田做出来了，三星电机也做出来了，去年第四季研发出来，目前这两家可以做。
Q：22微法和47微法的钛粉、镍粉、镍浆，国产替代情况如何？日韩和台厂采购国内国瓷、博迁的比例大概多少？
A：英伟达这种高容值MLCC的镍粉要非常细，粒径非常小，比车规级还细。车规级一般用两三百纳米，但做这种特高容产品要细到120纳米以下，非常难做，纯度也要99.99%甚至99.999%。现在做的最好的是日本化学，所以它涨价，大家都向它买。
国内山东国瓷可以做到150纳米，还不能做最高端超细的，但今年已可以供车规级MLCC给三星电机试用，去年是三千级的配合，现在可以供车规级了。国瓷用的方法跟日本化学一样（水解法），有机会突破，但目前还没取得突破。
国内博迁新材可以做到全球顶级水准，去年可以做到80纳米粒径，今年上半年又研发出60纳米。国外昭荣化学可以做到100纳米，目标是60纳米但还没达到，100纳米可用在服务器上。目前主要是这两家在供服务器超细高纯度镍浆。博迁高端镍粉主要供三星电机，还不够用，不够时也会买昭荣的。昭荣大部分供村田。村田投资了昭荣，三星电机扶持博迁，形成战略合作关系。博迁今年到明年可以扩产到1800吨，昭荣也在扩产。随着服务器功耗和用量增加，他们可以逐步扩产。现在制高点的就是昭荣和博迁新材。
Q：博迁高端产能大概多少？
A：去年产销镍粉1450吨，今年至少达到2200吨，理想情况到年底可以达到2300吨，增加约1000吨。
Q：高端小粒径产品占比多少？
A：占大部分，一半以上都是高端的。
Q：国内三环、风华在海外领域的进展和突破如何？
A：高容突破比较快的是三环集团。今年三环已可以做080547微法的产品，今年可以量产，还有1206107（100微法）的也可以量产。这两块是高端大尺寸高端产品，在国内逆变器、通讯基站、通讯设备及国内服务器厂商可以供应。47微法以上已在给华为鲲鹏和浪潮送样三个多月了，一般五六个月出结果，没出现大的客诉、撞机、死机等问题的话，就可以下少量订单，是千万级别的。三环扩产主要扣这部分大尺寸高容的，还有车规级产品。如果做好了，明年会继续扩产。另外小型化01005产品也研发出来了，还没量产，如果也做好，通讯类产品就打通了。
往海外突破方面，送样了，但在国内服务器工厂没用顺的话，国外谷歌、亚马逊不见得会帮你试。而且周期长，验证要一年以上甚至两年。国内如果在华为或浪潮用起来没问题，配合度和推进速度才会加快。
风华高科的车规级产品是国内做的最好的，去年车规级占大客户30%以上订单，车规级产值超过15%，今年估计超过20%。除了MLCC，风华的电感、电阻也大量用在电动汽车上。中高压产品也不错，看能不能打进800伏高压充电平台。另外风华也研发出大尺寸高端产品，但在市面上用的少，还在验证中。
Q：风华、三环的高压大容量产品和日韩产品差距在哪？
A：有差距。第一是高容值的耐温能力。国外产品除了高容外，耐高温有优势。服务器里85%以上要耐温105度、125度，耐高温的同时容值要那么高非常困难，没达到纳米级别的话容值会大幅衰减，品质和耐高温都有差距。第二是耐高压。风华可以做到500到1000伏中压产品，但用到800伏上面不敢用，因为要有余量，起码要达到1000伏以上才敢用，MLCC有偏压特性，电压温度变化时会大幅衰减容值。村田、TDK耐压基本可以达到1000到2000伏，所以没问题。风华要优化配方和工艺，把耐压提高到1200伏以上，国内车厂才敢用。
Q：风华和三环的低容值产品，可以用在国内服务器板卡外围做去耦吗？
A：可以，没问题。
Q：他们往海外拓展有问题吗？
A：有问题。国外有民族保护意识，对国内品质不太信任。台湾代工厂（工业互联、英业达、广达等）有权力决定供应商，可以选台湾厂照顾一下。国内的其实也可以用，只是没机会试。国内服务器用好了，做稳定了，慢慢才有机会切入。
Q：国巨目前产能情况？中低容和高容各占多少？
A：国巨产品也很多，优势是车规级产品量大、做得好。原因是2020年底收购了美国Kemet，利用其技术和平台把车规级做上去了。目前车规级占国巨产值20%以上，加上其他高容大概6%左右，高容部分合计26%。其他70%多都是中低容。三个基地中，大陆做中低容，台湾做中高容，美国Kemet做高容和医疗设备。
月总产量目前可以做到800亿颗，每年还可以再扩100亿颗。如果今年下半年谷歌、亚马逊跟国巨签单，英伟达拿到更多AI或服务器订单，还会在台湾继续扩产。去年国巨AI产值贡献达到MLCC总产值的12%，到今年七月份已达16%，AI对国巨带来了一定红利。
Q：给谷歌、英伟达或ODM送样导入周期大概多久？目前实现了哪些料号的替换？
A：导入周期正常情况下一年。能否替代日韩厂商，看谷歌给不给机会。英伟达那边没给机会，只能供中低端的（105以下），台商在供，大尺寸的没给台商供。他们还是相信日韩在高容方面的品质，其实做10微法的也可以做，慢慢后面可能先导入谷歌、Meta、Intel等。目前还没真正供到板卡核心料号，机柜里低端产品有供。
Q：MLCC朝高容值化发展，对薄膜电容、钽电容有替代吗？
A：钽电容替代不了，钽电容容值比是最高的，相同体积下容量最大。但英伟达尽量多用MLCC，性价比更高、体积小容量高。现在MLCC容值做到非常高已经很困难了，0402做到47微法，介电层厚度做到0.56微米以下，良率低，基本达到物理极限。在板卡面积有限的情况下，要达到大功耗和算力，还是要用钽电容，所以钽电容仍有涨价预期。
薄膜电容主要用在电动汽车、光伏风能逆变器。英伟达推800伏直流高压电源架构时，电压增加了，尼吉康或松下推用薄膜电容串联铝电解电容来实现目标，可能会增加薄膜电容用量。铝电解电容也有需求预期，所以这两个月都在涨价。
Q：MLCC目前最大能做到多少微法？耐压最大多少伏？
A：容值最大在非常高端的地方可以做到330微法，但极少。用得稍多的是1210的220微法，差不多到极限了。耐压值现在可以达到2000伏，汽车里大概1500伏，耐压能达到2000伏就可以用。耐压产品做的最好的是TDK和村田，配方要不断改进，添加稀土氧化物或其他元素。村田、TDK加比较重的稀土氧化物，三星电机走另一条路加镝元素，方法不同但效果一样，达到1500到2500伏耐压。
Q：GPU板卡周围有用固态铝电解电容替代MLCC的情况吗？
A：一小部分。松下做MLCC比较好就力推MLCC，村田也希望用MLCC，现在两者都有用，量不多，几千克而已。以后趋势是有的，看谁产品更好，也看英伟达设计策略。MLPC价格更贵，一两块钱，体积也更大，所以不敢说完全取代，一颗MLPC可能可以代替四颗MLCC，把容值做高一点。
Q：Rubin或谷歌TPU机柜上有出现这种情况吗？
A：还没有，但MLPC也在用，用在三次电源，中低频滤波，高频还是MLCC更好。
Q：CPU和LPU这类功率较小的芯片，MLCC用量和料号拆分是怎样的？
A：长期趋势还是看好MLCC，性价比高、性能好（耐高压、高频、体积小），只是能不能做到更高容值而已，所以MLCC前景更大。CPU周边用量比GPU少，一般是2个GPU配1个CPU。
Q：谷歌TPUV8的用量和英伟达Rubin差多少？
A：V8用量跟GB200差不多，还要少一点，跟Rubin差得远，主要是功耗和算力差很多。
Q：TPU料号拆分情况？
A：还是那几种料号，容量稍微往上推。三次电源里还是0402、0603、0805、1206比较多。0402、0603的47微法比例会提高50%，容量往上推。
Q：功率降到1800瓦用50万颗MLCC，50%是高容值产品？
A：可以这么理解。剩下的是105、106用在边缘的。
Q：从26年初到现在，涨价幅度如何？
A：现货市场从二月下旬涨了15%到20%。到6月底，高容产品平均涨幅四五十，个别高容产品翻了两三倍。比如120647微法，二月底1毛5，到6月份0.35元甚至5毛，翻了好几倍。现货渠道价格还可以继续涨，只要需求存在就敢囤货炒价。
原厂涨价：4月下旬TDK把车规级提价20%到30%，因为2月25日商务部管制名单里有TDK，稀土受限，先用氧化镝的产品先涨价。4月底太阳诱电对消费级毛利低的产品调6%到15%，车规级高容也调20%到30%。5月份三星电机对标准件、传统件毛利低的调10到15。5月底台湾国巨对电阻和部分MLCC调10到15。6月底一直没等到普调，7月1日国巨做普调，所有电容（钽电容、铝电解、薄膜、MLCC）都调了，幅度10%到35%。铝电解调到10到15，钽电容调20到35，MLCC调10到30。国内江海股份、风华高科也跟调10到30。8月1日三星电机也调了，进入原厂涨价行列。
Q：涨价机制是怎样的？什么条件下会涨价？
A：供不应求、有缺口就敢涨。现在价格高，村田稼动率90%以上，高端高容95%；太阳诱电85%以上；台商80%以上，高端AI、车规90%以上，稼动率很好。一般一个季度左右可以调一次。BB值村田1.5几，三星1.3几，台湾1.2几，订单很好。
Q：47微法和100微法产品的量产良率大概多少？
A：村田稍高，可以做到80多；三星只能做到七十多一点；最低的50都做不到。良率要慢慢爬坡，产线拉顺要两三个月，爬坡还要三四个月，大概半年才上得去。产能转产损耗比例也大，平均1比4左右。
Q：扩产、转产困难的原因是什么？
A：最大原因是买不到设备。建厂房要时间，高端精密设备向日本厂商买要一年以上才进来，正常扩产要1年到1年半。积极的方法是改线，但改线损耗大。比如三星电机在天津厂改线做服务器订单，原来做车规级可以做3万颗，改做服务器1万颗都不到，损耗1比3以上。做105、106低容的可以做5万颗，做服务器高容1万颗都不到，损失很大。6、7月份村田停掉改线了，因为老客户压力太大，跟了十几年的客户买不到产品意见很大，所以就不改了，等扩产。扩产最快到第四季才有效高容产能出来。
Q：几大主流厂商月产能情况？
元股证券:ygzq.hkA：村田最大，月产1500亿颗；三星电机第二，1100亿颗；太阳诱电第三，900亿颗；国巨第四，800亿颗。
Q：这些产能里高容占比多少？
A：村田高容以前1微法以上算高端，车规级多，通讯设备小型化高容做得好（0201、01005），这是村田强项，垄断产品，占比高。还有部分工业逆变器、工业自动化、工业机器人高端产品。消费级高端产品大家都做得好，但量不大。
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